膜厚の均一性

序章

マグネトロンスパッタリングコーティングは大面積の成膜に広く適用されており、薄膜の厚さの均一性、成膜率、ターゲット材料の利用率など、コーティング業界では大きな注目を集めています。

半導体チップを保護薄膜でコーティングする場合でも、眼鏡レンズに反射防止コーティングを適用する場合でも、プロセスエンジニアは、性能要件を満たすために特定の厚さの仕様を達成する必要があります。膜厚そのものと同じくらい重要なのは、膜厚の均一性です。

成膜性能を決定する要因

材料 (または膜) の薄い層を基板上に堆積するために使用されるプロセスである堆積は、半導体やナノテクノロジーなどの産業で一般的に行われています。薄膜堆積は、絶縁体から半導体、金属に至るまでの膜を提供できるさまざまな技術で実現できます。これらの膜は、層間絶縁膜から相互接続まで、さまざまな役割を果たします。