Tönung
May 7, 2023
Was ist der Unterschied zwischen Sputterbeschichtung und Magnetron-Sputterbeschichtung?
Was ist der Unterschied zwischen Sputterbeschichtung und Magnetron-Sputterbeschichtung?
Beim Sputtern wird ein Materialfilm auf einem Substrat aufgebracht, indem das Zielmaterial mit energiereichen Ionen beschossen wird. Bei diesem Verfahren wird das Zielmaterial zunächst in eine Vakuumkammer gegeben, und dann werden Ionen mithilfe eines elektrischen Felds auf das Material beschleunigt. Diese Ionen kollidieren mit dem Zielmaterial und schlagen Atome ab, die dann zum Substrat wandern und sich dort ablagern und einen dünnen Film bilden.
Magnetronsputtern ist eine Art von Sputterbeschichtung, bei der ein Magnetfeld verwendet wird, um die Effizienz und Geschwindigkeit des Prozesses zu erhöhen. Bei dieser Technik wird ein Magnetron verwendet, um ein Magnetfeld zu erzeugen, das Elektronen in der Nähe des Zielmaterials einfängt, wodurch es effizienter ionisiert wird und eine höhere Abscheidungsrate erreicht wird.
Der Hauptunterschied zwischen Sputterbeschichtung und Magnetronsputtern ist die Verwendung eines Magnetfelds im letzteren Verfahren. Magnetronsputtern bietet gegenüber normalem Sputtern mehrere Vorteile, wie höhere Abscheidungsraten, verbesserte Filmhaftung und präzisere Kontrolle der Filmdicke. Darüber hinaus kann mit Magnetronsputtern eine größere Bandbreite an Materialien abgeschieden werden, darunter hochschmelzende Metalle und Keramiken (650 MH), was mit normalem Sputtern möglicherweise nicht möglich ist.